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聚醯亚胺材料 (Polymide; PI)

产品内容


TaPoly s-BPDA

  1. 化学名:3,3',4,4'-Biphenyltetracarboxylic dianhydride 或 4,4'-Biphthalic dianhydride
  2. CAS Number: 2420-87-3
  3. 结构式:
  4. 产品规格:
    项目 (Item) 范围 (Value)
    外观 (Apperance) 白或泛白色粉末 (Whit or Off White powder)
    纯度 (HPLC Purity) ≥99.5%
    溶点 (Metling Point Celsius) >298
    水份 (Moisture Content PPM) <300
    单一金属含量 (Single Metal Ion Content PPM) <1
  5. 主要应用范围:
    1. 聚醯亚胺薄膜及浆料

  

  • 可应用于智能手机,平板电脑等IT设备之软性电路板(FPCB)及散热片(Graphite sheet), 电池绝缘材料等。
  • 电动车(EV)电池绝缘材料, 车用半导体和各种传感器应用(FPCB), 电动马达线圈绝缘油漆。
  • 可制成软性铜箔基层版(FCCL), 运用于芯片驱动的部件。
  • 可制成覆晶薄膜(Chip on Film - CoF), 运用于折叠屏幕。
  • 可制成感光性PI (PSPI), 应用于OLED感光隔离层, 亦可替代玻璃做为柔性OLED的基板材料。